Neuralink新专利:用PCTFE塑料封装解决脑机接口千线密封难题
Neuralink一项芯片封装专利获授权,提出用PCTFE塑料替代玻璃或金属外壳,通过切缝穿线后加热加压熔融密封,让数百至超过一千根电极线安全引出。专利显示该材料几乎不吸水,电磁信号可直接穿透无需开窗,线束垂直引出可减少机械应力。该专利于2026年10月27日授权,实际用于人体还需生物相容性与长期密封性验证。
Neuralink一项芯片封装专利获授权,提出用PCTFE塑料替代玻璃或金属外壳,通过切缝穿线后加热加压熔融密封,让数百至超过一千根电极线安全引出。专利显示该材料几乎不吸水,电磁信号可直接穿透无需开窗,线束垂直引出可减少机械应力。该专利于2026年10月27日授权,实际用于人体还需生物相容性与长期密封性验证。
Neuralink发布博客文章详述其脑机接口植入物Link的安全性与生物相容性评估方法。通过显微CT和免疫组化分析,数据显示植入线程周围未出现传统技术常见的胶质包裹现象,且在6个月随访中保留了约98%的界面神经元密度。该研究强调其柔性线程设计与手术机器人辅助植入在减少组织损伤方面的优势,旨在为瘫痪患者提供高保真神经记录与调节能力。
推荐理由:Neuralink披露其植入物在动物实验中维持98%神经元密度且无胶质包裹,展示了优于传统微电极阵列的生物相容性数据。