Neuralink新专利：用PCTFE塑料封装解决脑机接口千线密封难题

Neuralink一项芯片封装专利获授权，提出用PCTFE塑料替代玻璃或金属外壳，通过切缝穿线后加热加压熔融密封，让数百至超过一千根电极线安全引出。专利显示该材料几乎不吸水，电磁信号可直接穿透无需开窗，线束垂直引出可减少机械应力。该专利于2026年10月27日授权，实际用于人体还需生物相容性与长期密封性验证。