清华大学等机构在《Polymers》发表脑机接口基底材料演进综述

清华大学、复旦大学等机构研究人员于2026年10月19日在《Polymers》发表综述，梳理神经电极基底从刚性硅、柔性聚合物、可拉伸弹性体到电纺纳米纤维的发展。文章以力学失配和异物反应为主线，指出硅模量约150 GPa与脑组织约1—10 kPa相差多个数量级，并讨论多孔纤维结构的潜力，同时指出长期在体证据主要来自啮齿类动物，需在非人灵长类中进一步检验。