主动科技完成4.64亿元天使轮融资

存算一体智驾芯片研发商后摩集成电路完成数十亿人民币B轮融资，投资方未公开。侵入式脑机接口技术研发商主动科技完成4.64亿人民币天使轮融资，投资方包括上海市闵行区创新创业投资引导基金、上海科创基金。同期凌川科技完成10亿人民币B轮融资，邦芯半导体完成6亿人民币B+轮融资。

摘自 清科研究 · 公众号

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。